半導體集成電路是指在半導體基闆上,利用氧 化、蝕刻、擴散等方法,将衆多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件作在一微小面積上,以完成某一特定邏輯功能(例如:AND、OR、NAND等), 進而達成預先設定好的電路功能。半導體的生産工藝要求高,涵蓋光刻、精密切割和研磨等各種複雜工藝,生産半導體的過程會産生大量的廢水, 半導體廢水污染物種類多,成分複雜,通常包括多種重金屬廢水,有機廢水以及矽和氟廢水;同時半導體PCW系統的制程冷卻水須過濾處理以回用(見水處理應 用)。
清洗工藝及廢水來源
工藝 |
清潔源 |
容器 |
清潔效果 |
剝離光刻膠 |
氧等離子體 |
平闆反應器 |
刻蝕膠 |
去聚合物 |
硫酸:水=6:1 |
溶液槽 |
除去有機物 |
去自然氧化層 |
氟化氫:水<1:50 |
溶液槽 |
産生無氧表面 |
旋轉甩幹 |
氮氣 |
甩幹機 |
無任殘留物 |
RCA1#(堿性) |
氫氧化铵:過氧化氫:水=1:1:1.5 |
溶液槽 |
除去表面顆粒 |
RCA2#(堿性) |
氯化氫:過氧化氫:水=1:1:5 |
溶液槽 |
除去重金屬粒子 |
DI清洗 |
去離子水 |
溶液槽 |
除去清洗溶劑 |
問題描述